财 经 科技 | 股 票 房 产 原 创 |   中国经济时报电子版
商 业 地 方 | 文 化 汽 车 APP |   中国经济时报数字报

新闻速递

首页 > 首页栏目 > 新闻速递

顺应5G发展趋势 神工股份不断深耕半导体级单晶硅材料领域

中国经济新闻网 2019-11-27 14:39:09

   近日,首届“世界5G大会”在亦庄举办,宣告世界离5G时代又进一步。这不仅意味着智能移动设备厂商迎来机遇,同时5G也将真正给半导体产业发展带来重大机遇。而以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点,进入全球半导体产业链体系的神工股份,也将再次迎来快速发展的契机。

  众所周知,半导体硅材料主要为单晶硅材料,主要应用于晶圆制造与封装。按照应用场景划分,半导体硅材料分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。而神工股份目前主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。

  据了解,神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸。其中,14英寸以上产品占比超过90%。

  在刻蚀设备硅电极制造所需集成电路刻蚀用硅材料细分领域,神工股份在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面具备较明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系。据相关数据显示,2018全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨至1800吨,而神工股份市场占有率约13%至15%。

  在技术优势方面,经过多年的技术研发和积累,神工股份在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,突破并优化了多项关键技术。神工股份所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

  当前,神工股份能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工股份还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国等国的主流客户。

  未来,除了继续保持在刻蚀用单晶硅材料领域的优势,神工股份将持续增加研发及产业化投入,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场,致力成为半导体级单晶硅材料领域的领先者。

来源:北国网 编辑: editor016       
微信公众号
中国经济新闻网版权与免责声明:

本网所刊登文章,除原创频道外,若无特别版权声明,均来自网络转载;
文章观点不代表本网立场,其真实性由作者或稿源方负责;
如果您对稿件和图片等有版权及其它争议,请及时与我们联系,我们将核实情况后进行相关删除。

联系电话:81785256;邮箱:cetcopyright@163.com

报纸订阅  关于我们  CET邮箱 
微信公众号
微信公众号
中国经济新闻网 版权所有 未经书面允许不得转载、复制或建立镜像
联系电话:(010)81785256 投稿邮箱:cesnew@163.com wlzx@cet.com.cn
中国经济时报社 地址:北京市昌平区平西府王府街 邮政编码:102209 电话:(010)81785188(总机) (010)81785188-5100(编辑部) (010)81785186(广告部) (010)81785178(发行部) 传真:(010)81785121 电邮:info@cet.com.cn 站点地图 Copyright 2011 www.cet.com.cn. All Rights Reserved
举报
不良信息举报中心
互联网新闻信息服务许可证10120180005       京ICP备07019363号-1       京公网安备110114001037号