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ARM发布新一代移动CPU和GPU设计

中国经济新闻网 2017-06-01 11:22:17

  (原标题:ARM发布新一代CPU/GPU设计 迎接AI时代到来)

  腾讯数码讯 在本届台北Computex展上,各大PC厂商都纷纷带来了自己的重磅新品,而ARM也借此机会正式发布了自己的新一代移动CPU和GPU设计,包括Cortex-A75和Cortex-A55,以及Mali-G72。

  Cortex-A75是新的旗舰CPU设计,和将被取代的A73相比,它能够带来22%的性能提升。与此同时,它的FP和NEON性能还提高了33%,内存吞吐量也高出16%。在跑分成绩方面,A75在Octane和GeekBench中的得分要比A73分别高出48%和34%。 

  A75的能效也要比A73更高,这使得它在更高的主频下也能维持相同的功耗。而除了手机/平板之外,ARM在设计A75的过程中还考虑到了笔记本的使用,比如Chromebook和即将到来的使用ARM芯片的Windows设备。

  Cortex-A55则将会取代颇为成功的A53,要知道,全球目前有17亿部设备都使用着这款CPU。但即将取而代之的A55同样能力出众,它是ARM性能最强的中端CPU,内存流性能比A53高2倍,Octane性能也要高出14%。与此同时,它的单线程性能比A53高出18%,FP和NEON性能高出38%,GeekBench跑分成绩高出20%。 

  据悉,Cortex-A75和A55是首款使用全新DynamIQ技术所打造的处理器。DynamIQ是ARM彻底重新开发的一种CPU技术,旨在让人工智能和机器学习任务能够在设备本地运行,而非将其上传至云端。

  DynamIQ是big.LITTLE的升级版本,可在SoC的设计当中提供更高的灵活性和可扩展性。现在,不同的CPU类核心不必被放在不同的簇当中,而是可以被放在一起。这也就是说,A75和A55的核心现在都被放在了相同的簇当中,而不是像A73和A53的核心那样身处不同的簇。 

  DynamIQ还能给芯片设计带来更高的灵活性,好让OEM能够对处理核心进行自由组合。每一个CPU簇可放置最多8个处理核心,而每一个CPU当中可拥有最多32个簇。这也就是说,一款CPU最多可拥有256个核心。把所有处理核心放在一个CPU簇中可带来性能提高,因为CPU不必再在簇之间进行切换。 

  ARM此次还发布的Mali-G72 GPU。作为G71的升级版本,它使用了相同的Bifrost架构所打造,但性能提升超过40%。此外,G72的能效要高出25%,性能密度提高了20%,机器学习效率也提升了17%。

  据悉,这些新的CPU/GPU设计将在今年年末出现在移动设备当中。

来源:腾讯数码 编辑: 蒋帅       
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